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我司建有“多層陶瓷封裝外殼研制及生產線”,具備先進的電子封裝設計手段和全自動外殼生產設備,技術力量雄厚

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產品描述

  光通訊器件外殼為金屬墻-陶瓷絕緣子結構,為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口,提供機械支撐和氣密保護,解決芯片與外部電路互連,可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭,應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。產品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結構外殼、Mini-Dil結構外殼、大功率激光器外殼系列,用于封裝各類光電發射、接收器件、光開關等光纖通信器件和大功率激光器。也用于日常寬帶接入, 傳輸網絡, 數據通訊和CATV?! ?/span>

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